印宁华

关于差分输入、PGA和仪表放大器及混合SOC设计，最近整理一些交流心得分享下面是微群里的聊天记录之前群里交流的内容多数还是在应用市场和商务MARCON上. 不妨换个角度，聊聊芯片内部的话题, 比如SOC, AFE, MCU 低功耗的设计.针对于数字和模拟芯片设计者，大家对一款通用器件的理解和出发点是不一样的。比如, 可能大家对仪表放大器理解的角度就会有所不同吧，将差分输入，MUX, BUFFER。

FPGA进阶篇

更新日期： 2024-07-24
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首先，要掌握数字电路原理。学习数字电路原理是迈出的第一步。在掌握数字电路原理之前，必须先了解基础知识。然后，你可以选择学习Verilog或者VHDL。如果你已经掌握了C语言基础，建议选择VHDL。因为Verilog与C语言相似度较高，容易混淆，最终会发现自己花费了很多时间去区分这两种语言，而不是学习如何使用它们。

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预失真RFPD数字DPD与RPU

更新日期： 2024-07-08
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无线通信中，电磁波要传播足够远的距离，需要一定的功率，这里就需要功率放大器，简称功放PA （Power Amplifier）。理想中的功放y(t)=kx(t)，其中x(t)是输入信号，y(t)是输出信号，k为放大系数。线性系统具有频率保持性，如果输入信号是正弦信号，则输出信号是相同频率的正弦信号。对于非线性系统，如果输……

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Chiplet助力AI芯片实现算力跨越

更新日期： 2024-05-30
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芯粒英文是Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻译为“小芯片”，中科院计算所韩银和等2020年时建议将Chiplet翻译为“芯粒”。

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MIPI I3C 协议

更新日期： 2024-04-09
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随着物联网和嵌入式系统的迅猛发展，设备之间的通信需求变得越来越复杂。在这一背景下，I3C（MIPI I3C）协议应运而生，为连接多种传感器和外设提供了一种高效而灵活的解决方案。本文将详细介绍I3C协议，并通过对比I2C和SPI通信，展示其优势。

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IGBT简介、结构及原理

更新日期： 2024-03-09
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所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由 BJT(双极结型晶体三极管) 和 MOS(绝缘栅型场效应管) 组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱……

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模仿人类思维模式的目标驱动AI系统

更新日期： 2024-02-20
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人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）已经嵌入到多个生活场景中，成为下一轮技术革命的重要驱动力。从微观层面来看，机器翻译、资讯分发和辅助驾驶等AI应用已经让人类生活更加美好和便捷。而在宏观层面，AI也被寄望为经济增长的新引擎，具有替代繁琐、重复人类工作，提升资源配置效率并减少生产损耗等优势……

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FPGA基础篇

更新日期： 2024-02-17
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FPGA就是一个可以通过编程来改变内部结构的芯片。直观来说，FPGA就是一个可以“改变”内部结构的芯片，而让这个芯片来实现怎样的功能，就需要通过编程即设计硬件描述语言，经过EDA工具编译、综合、布局布线成后转换为可烧录的文件，最终加载到FPGA器件中去，改变FPGA内部的连线，最终完成所实现的功能。此时的FPGA就可以认为是用来实现具体功能的一个粗糙的芯片。

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ASML High-NA EUV光刻机

更新日期： 2024-02-17
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近日，全球光刻机大厂ASML首次在其荷兰总部向媒体公开展示了最新一代的High NA EUV光刻机，除了已经率先获得全球首台High NA EUV光刻机的英特尔之外，台积电和三星订购High NA EUV预计最快2026年陆续到位，届时High NA EUV将成为全球三大晶圆制造厂实现2nm以下先进制程大规模量产的必备……

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